Facts
펌프의 접액부 표면이 산성 케미컬에 노출되면 미세 금속이 침출될 수 있습니다. 미세 금속 오염은 반도체 장치의 전지적 특성을 저하시킬 수 있습니다. Levitronix® 펌프의 접액부는 비슷한 수력의 다이어프램 펌프보다 몇배 더 작습니다.
Test conditions
35 % HCl을 추출제로 사용했습니다. 각각의 테스트 동안 펌프를 통한 케미컬의 지속적인 흐름이 유지되었습니다. 각 테스트 전에 기준 샘플을 채취하고 대수 스케일(logarithmic scale)에서 거의 균일한 간격으로 추가 샘플을 채취했습니다. 분석 결과는 추출된 샘플의 누적 질량으로 변환하여 나타냈습니다.
Results
다이어프램 펌프의 표면 오염은 Levitronix® 펌프에 비하여 최대 9배 높게 측정되었습니다.
3종류의 Levitronix 펌프와 2종류의 다이어프램 펌프의 미세 금속 유출 비교 평가
반도체 프로세싱 
바이오 프로세싱 
펌프 
유량 컨트롤러 
유량 센서 
믹서 
팬 
압력 부스터 
공정 제어 기기 
